PVS נגד גלוון

Electroplating הוא תהליך שבו נעשה שימוש על ידי התעשייה במשך שנים רבות. בסביבה המהירה של היום עסקי הסביבה חברות צריך לשמור על קצב עם ההתפתחות המתמדת שמתרחשת עקב שיפורים טכנולוגיים. פעמים רבות, חברות ישתמשו electroplating כברירת מחדל כי זה מה תמיד היה בשימוש. פעמים רבות ציפוי PVD הוא פתרון טוב יותר.

כאשר המוצר הוא electroplated הוא ממוקם לתוך טנק של פתרון המכיל את החומר להפקיד. הקתודה (מוט שלילי) של ספק הכוח מצורף למוצר להיות מצופה. את האנודה (מוט חיובי) של אספקת החשמל מצורף החומר שברצונך להפקיד. כאשר הכוח מוחל על אספקת החשמל המוצר טעון שלילית מושך את היונים החיוביים של החומר שאתה רוצה להפקיד כי הם הפתרון ציפוי. החומר האנודה יהיה לחדש את החומר בתמיסה כי הוא שהופקדו על המצע.

הטכנולוגיה electroplating היא צורה של אנרגיה נמוכה של ציפוי. בגלל זה הוא תהליך אנרגיה אלקטרוכימית נמוכה, יונים מגיעים אל המצע עם אנרגיה נמוכה יחסית הפקדה על פני השטח. גדול לבנות קופצים הם נפוצים ו uncontrollable בתהליך זה. הגיאומטריה חלק יכול גם להשפיע על אחידות של הפיקדון. ערוצים וסדקים הם מאוד קשה electroplate ללא קבלת גדול לבנות למעלה על הקצוות החיצוניים.

ציפוי PVD הוא תהליך בתצהיר ואקום כי קיבל שימוש הולך וגובר בשנים האחרונות, הוא כבר לא ראה כתהליך מעבדה. זה כבר scaled כדי להתמודד עם חלק גדול גיאומטריות מורכבות במחיר סביר. חברות רבות הבינו היתרונות של המרת המוצר שלהם electroplating כדי ציפוי PVD. ציפוי ניתן להפקיד בטמפרטורת החדר עד גבוה כמו 500 מעלות צלזיוס בהתאם המצע ואת היישום.

תהליך PVD מספק הפקדה אחידה יותר, הידבקות משופרת עד פי שישה יותר במקרים מסוימים, מבחר רחב יותר של חומרים להיות שהופקדו ואין כימיקלים מזיקים להיפטר. בגלל ציפוי PVD הוא יותר ידידותי לסביבה עלויות סילוק כימי הם מינימליים, העלות של ציפוי PVD ו electroplating קרוב מאוד על כמה מוצרים.

כאשר המוצר הוא PVD מצופה הוא ממוקם בתוך מתקן והניח בכלי ואקום. היחידה נשאבת ללחץ הוואקום הרצוי. בהתאם המצע ואת התהליך בשימוש במוצר יהיה מחומם מראש sputter ניקה. לאחר ניקוי הניקוז הוא שלם, מטען שלילי מוחל על החומר קטודה, ואם המצע הוא מוליך, הטיה שלילית מוחל על המצע. החומר שהופקדו מגיע אל המצע ברמת אנרגיה גבוהה וינוע לאורך משטח המצע עד שיגיע לאתר נוקליציה מועדף. ההפצצה המתמשכת של יונים מהמקור מפזרת את חומר ההפקדה, כך שלא תקבל את הקצה הגדול של הצמדים הנפוצים בציפויים electroplated.

הפצצה זו נשלטת בקפידה כדי לא לחמם את המצע. בשל רמות האנרגיה גבוהות יותר של יונים המגיעים על פני השטח של המוצר הידבקות הוא הרבה יותר טוב מזה הניתן על ידי electroplating. בתצהיר נמשך עד עובי הציפוי הרצוי מושגת חלקים מוסרים מן החדר. מיקרו-מעבדים שולטים בתהליך ההפקדה כולו על מנת להבטיח תוצאות עקביות בכל פעם שהמוצר מעובד. כל תהליך ניתן להיזכר באמצעות ספרייה של מתכונים מאוחסנים כי הם טעון ומשמש עבור כל תהליך ציפוי.