CVD בלחץ נמוך, LPCVD
Nov 11, 2022| CVD בלחץ נמוך, LPCVD
בתצהיר כימי בלחץ נמוך (LPCVD) היא תגובת CVD שנועדה להפחית את לחץ הפעולה של גז התגובה במהלך תגובת השקיעה בכור לכ-133Pa. תכונות ציוד LPCVD: סביבת לחץ נמוך וחום גבוה LPCVD משפרת את מקדם דיפוזיית הגז ואת הנתיב החופשי הממוצע בתא התגובה, ומשפרת מאוד את אחידות הסרט, אחידות ההתנגדות ויכולת כיסוי החריצים ומילוי. בנוסף, בסביבה של לחץ נמוך, קצב העברת חומרי הגז מהיר, וניתן להוציא במהירות את הזיהומים ותוצרי הלוואי המפוזרים מהמצע מאזור התגובה דרך שכבת הגבול, בעוד שגז התגובה יכול להגיע במהירות אל משטח המצע דרך שכבת הגבול לתגובה. לכן, ניתן לעכב ביעילות את הסימום העצמי ולשפר את יעילות הייצור. בנוסף, LPCVD אינו דורש גז נשא, ובכך מפחית מאוד את מקור זיהום החלקיקים. הוא נמצא בשימוש נרחב בתעשיית המוליכים למחצה עם ערך מוסף גבוה, כתצהיר סרט דק. כיוון הפיתוח החדש של ציוד LPCVD: מתח נמוך, רב תפקודי. עבור חומרים רבים בשימוש במיקרו-מכונה, כגון סיליקון ניטריד ופוליסיליקון, לחץ הוא בלתי נמנע. בכמה תהליכי MEMS מדויקים, נדרש לחץ סרט נמוך כדי להבטיח דפורמציה קטנה של המכשיר. (1) באמצעות העיצוב הייחודי של מבנה נתיב האוויר והחלל ונוסחת התהליך התואמת, ניתן לשלוט במתח הסרט בטווח גדול בהצלחה, ובעיות העיוות, התכונות האופטיות והמכניות משתנות הנגרמות על ידי קיומו של מתח הסרט. נפתרים. (2) לעמוד בדרישות הלקוחות לתהליך פירוליזה בלחץ נמוך של TEOS ותהליך פוליסיליקון בקצבי יצירת סרט שונים, ולהבטיח את אחידות יצירת הסרט ואת מידת העיוות של פרוסות הסיליקון. (3) לציוד LPCVD רב תכליתי יש טכנולוגיה ייחודית בהשוואה לדרך המסורתית, כולל אחידות וחזרה טובה של תהליך הסרט, מערכת סינון ייחודית להבטחת ניקיון טוב ותחזוקה קלה של חדרים והתקנים, טכנולוגיית בקרת חלקיקים מתקדמת, טמפרטורת דיוק גבוהה בקרת שטח וחזרה טובה על טמפרטורה, ממשק אוטומציה מלא של מפעל, אלגוריתם רכישת נתונים במהירות גבוהה וכו'. יחד עם זאת, יש לו ניסיון עשיר בתעשייה ותהליך תומך בוגר כדי לענות על ביקוש הלקוחות לציוד LPCVD מתקדם
חברת IKS PVD, מכונת ציפוי דקורטיבית, מכונת ציפוי כלים, מכונת ציפוי DLC, מכונת ציפוי אופטי, קו ציפוי ואקום PVD, פרויקט Turn-Key זמין. צור איתנו קשר עכשיו, דואר אלקטרוני:iks.pvd@foxmail.com