שקיעת אדים כימית (ALD)

שקיעת אדים כימית (ALD)
השקעת שכבה אטומית (ALD) היא תהליך ציפוי בוואקום שבו חומר מופקד על מצע שכבה אחר שכבה בצורה של שכבה אטומית אחת.

יתרונות ALD: אחידות טובה של היווצרות הסרט, צפופה ללא חורים, מאפייני כיסוי צעדים טובים, יכולה להתבצע בטמפרטורה נמוכה (טמפרטורת החדר - 400 מעלות), יכולה להיות בקרה פשוטה ומדויקת של עובי הסרט, ישימה נרחבת למגוון צורות של המצע, אין צורך לשלוט באחידות של זרימת חומר התגובה. חסרונות ALD: היווצרות סרט איטית. לדוגמה, שכבות פולטות אור של אבץ גופרתי (ZnS) לייצור מבודדים בעלי ננו-מבנה (Al2O3/TiO2) ותצוגות אלקטרו-לומינסנטיות עם סרט דק (TFEL). בהשוואה ל-CVD ו-PVD מסורתיים, ל-ALD יש את היתרונות של יצירת סרט קונפורמי תלת-ממדית מעולה, אחידות שטח גדול ובקרת עובי מדויקת, המתאימה לגידול סרטים דקים במיוחד על משטחי צורה מורכבים ומבנים ביחס רוחב-גובה גבוה. נכון לעכשיו, עם הגידול במספר קווי הייצור של תהליכים מתחת ל-45 ננו-מטר, במיוחד אלה של תהליכים מתחת ל-28 ננו-מטר, דרישות גבוהות יותר לעובי ציפוי ובקרת דיוק, והצגה הדרגתית של מבנים בצפיפות גבוהה ויחס גובה-רוחב של רכיבים, טכנולוגיית התקנת סרט דק משחקת תפקיד חשוב יותר ויותר בתעשיית המוליכים למחצה.

חברת IKS PVD, מכונת ציפוי דקורטיבי, מכונת ציפוי כלים, מכונת ציפוי DLC, מכונת ציפוי אופטי, קו ציפוי ואקום PVD, פרויקט Turn-Key זמין. צור איתנו קשר עכשיו, דוא"ל: iks.pvd@foxmail.com